W przypadku produkcji płytek wielowarstwowych podczas jej obróbki niezwykle istotne jest odpowiednie przygotowanie powierzchni roboczych do poszczególnych prowadzonych nań prac. Celem dokładnego oczyszczenia, zwłaszcza wyeliminowaniu z powierzchni płytki miedzi z materiału zaleca się przeprowadzenie alkalicznych kąpieli trawiących. Jakie są jej zalety?
Dlaczego i jak usunąć nadmiary plastrów miedzi?
Płytki wielowarstwowe to serce każdego praktycznie urządzenia elektronicznego. Podczas ich produkcji wykorzystywane są różnego rodzaju preparaty chemiczne, których celem jest umożliwienie i ułatwienie nanoszenia kolejnych warstw miedzi, wpływających na zdolność przewodzenia danych. Środki, o których mowa powinny być najwyższej jakości, np. z firmy KMT MacDermid Polska Sp.z o.o. produkującej od 1998 roku wyroby do produkcji obwodów drukowanych, w tym kąpieli trawiącej Cu. Pomiędzy jednym nanoszeniem linii obwodów należy usunąć zbędny materiał na zaprogramowanych ścieżkach poddając płytki kąpielom trawiącym w odpowiednio dobranym do typu płytki roztworach chemicznych, ich celem jest poprawa jej lutowności, czy też odporności na korozję.
Na czym polega kąpiel wystawiająca w płytce drukowanej?
Niezawodne działanie płytek wielowarstwowych wymaga dokładnego usunięcia z zaprogramowanych ścieżek nadmiaru miedzi. Wykonuje się ją z użyciem wysoce toksycznych środków zawierających m.in. chlorek miedzi jak High Speed Ac-Cu-Guard, które można użyć w tzw. ciągłej metodzie pracy w najnowszej generacji trawiarkach. W przeciwieństwie do środków starszej generacji ten zapewnia utrzymanie stałej wartości pH roztworu roboczego, zapewniając wysoką i stałą szybkość wytrawiania wraz z redukcją podcięć i minimalnym ciemnieniem metalicznej warstwy ochronnej. Za stosowaniem nowoczesnej chemii trawiącej przemawia też możliwość stosowania jej do regeneracji środka trawiącego, a resztki zużytego środka podlegają recyklingowi, a sama kąpiel dzięki niemu cechuje się wysoką przepustowością produkcji.